深圳SMT貼片加工 深圳SMT貼片加工工藝流程 單面組裝:來(lái)料檢測(cè)+絲印+錫膏（紅膠）+貼片+回流(固化)+清洗+檢測(cè)+返修 單面混裝:來(lái)料檢測(cè)+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測(cè)+返修 雙面組裝:來(lái)料檢測(cè)+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流 (固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測(cè)+返修 雙面混裝:來(lái)料檢測(cè)+PCB的B面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流 (固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測(cè)+返修 絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于 SMT生產(chǎn)線的最前端。 點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。 貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 固化:其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 回流焊接:其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。 檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)（OI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生 產(chǎn)線合適的地方。 返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。 加工的元件規(guī)格有: LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，LCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。 加工模式:PCB焊接加工，無(wú)鉛SMT貼片加工、插件加工，SMD貼片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，貼片封裝。 加工包括:電腦主板及板卡，手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，MP3，攝像頭，電表模塊，DVD解碼板，交換機(jī)，通信網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品，光電產(chǎn)品，多媒體板卡，科技開發(fā)公司樣板貼片等（定單不分大?。?/p> 。 電腦周邊系列:移動(dòng)電源板、U盤、網(wǎng)卡、平板電腦、監(jiān)控?cái)z像頭、無(wú)線鼠標(biāo)等。 家用電器系列:迷你投影儀器/數(shù)碼相機(jī)、高頻頭板、復(fù)讀機(jī)板、汽車音響主板/控制板等； |